[논��] 반도체 패키지 (System In PKG)

SiP (System - in - Package) 는 하나의 단위로 패키징하여 시스템이나 서브시스템과 연관된 다기능을 수행하도록 한, 서로 다른 기능의 능동 전자 부품들의 조합이다. SiP 는 초경량, 초소형 부품 혹은 시스템 개발이라는 모바일 시대의 키워드를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 패키징이나 보드 레벨에서 시스템의 성능을 떨어뜨리는 요인을 제거하여 부품이나 시스템의 성능을 최적화할 수 있는 이점을 제공하기 때문에 이애 대한 관심이 증대되고 있다. 따라서 3차원 SiP 기술 동향을 살펴보고 SiP가 시장에서 경쟁력을 갖기 위해서 넘어야 할 과제왿� 그에 대한 해결책을 모색해 보고자 한다.


1장 서론

반도체 기술의 중점은 더 작고, 빠르고, 싸고, 소비전력이 보다 낮은 제품을 만드는데 있다. 지금까지 이 같은 기술적 과제들은 무어의 법칙에 따른 비약적 집적도 증가로 충족될 수 있었다.패키지 기술도 같은 길을 걸어왔다고 볼 수 있다. 집적도 향상을 위한 보완적 기술로 이해할 필요 있다.
전자기기의 Mobile화로 더욱 작은 공간에 더 많은 기능, 더욱 향상된 성능, 다양한 기능이 요구되고 있어 패키지의 경박 단소화 및 SiP왿� 같은 시스템 통합 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있다. 반도체 기술 로드맵을 제정하는 ITRS에서는 향후 패키지 기술에 대해 “ore than Moore”라고 표현한다. Scaling (공정 미세화) 기술만으로 소형화, 성능 향상, 원가 절감, 저소비전력화를 예전과 같은 속도로 달성하기 어려워지고 있기 때문이다. 패키지 기술 변화왿� 시장에 관심을 가져볼 시점이다.


2장 이론적 배경

1절 패키지의 진화과정

패키지 기술은 Wire bonding에서 Wafer Bumping 방식으로, Lead Frame Type에서 Array Type으로, Single Chip에서 Multi-Chip 방식으로 진화하고 있다.
일반적으로 반도체 패키지는 PCB왿�의 연결 구조(Interconnect)로 보았을 때 크게 두 영역으로 구분해 볼 수 있다