표면처��의 개요(도금의 개요)

표면처��의 목적(이유)제품 수명 연장-내식성,내마모성,제조원가 감소,치수변환,성질 개선(증가),특정 성질 부여 (예 : 솔더링),표면 개선,침탄방지,다른 처리를 위한 기본 바탕,밀착성 향상

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전기도금은 소재의 성질과 치수왿� 다른 성질과 치수의 표면을 형성하기 위해 전극 위에 adherent 과 coherent 금속 코팅을 만드는 작업을 말한다.Adhesion (소재에 달라붙는 성질)소재의 적절한 전처리에 따라 이루어짐.Cohesion (코팅 상호간의 달라붙는 성질)올바른 도금액과 도금액의 조성과 작업 조건을 사용한 경우 형성되는 피막.전기분해(Electrolysis)전기에 의해 수행되는 화학적인 변화.

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양극(Anode) : +로 대전된 전극.음극(Cathode) : - 로 대전된 전극.음이온(Anion) : - 로 대전된 원자 또는 원자 그룹으로 전기 분해시 양극으로 이동한다.양이온(Cation) : +로 대전된 원자 또는 원자 그룹으로 전기 분해시 음극으로 이동한다.전해질(Electrolyte) : 전류를 흐르게 하는 전도 매개체로 물질의 이동을 수반한다.

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금속 분포를 향상시키기 위해 차폐막을 사용하여 효과적인 바스켓 크기로 개선함. 최소 도금두께를 18미크론으로 하여 도금한 경우,왼쪽 그림은 차폐막을 설치하지 않은 상태에서 도금된 두께이고 오른쪽 그림은 차폐막을 사용한 경우의 도금두께이다.

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양극은 도금할 제품의 맞은편에 설치하여 일정한 양극 용해가 이루어지고 균일한 도금두께를 형성할 수 있도록 한다. 탱크의 중앙부분에 도금할 제품을 넣고 양극을 탱크 가득히 채운다고 가정하면,탱크의 모든 양극은 용해되고 이로인해 제품의 고전류부분의 도금두께는 증가하게 된다.(왼쪽그림) 더 좋은 방법은 바로 맞은편에 있지 않은 양극은 제거하는 것이다.(오른쪽 그림) 대체 방법으로 도금할 제품을 양극과 평행으로 움직임으로서(knife-egde 교반) 많은 양극면적을 사용할 수 있다.