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포스텍 전자공학특강(반도체공정씄습) 과제1(HW1)

"포스텍 전자공학특강(반도체공정씄습) 과제1(HW1)"에 대한 내용입니다.
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최초등록일 2021.10.16 최종젿작일 2021.09
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포스텍 전자공학특강(반도체공정씄습) 과제1(HW1)
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    소개

    "포스텍 전자공학특강(반도체공정씄습) 과제1(HW1)"에 대한 내용입니다.

    목차

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    본내용

    Silicon chip vs. Burj Khalifa
    공학적인 사고능력을 발휘합시다. 문제에 제시된 실리콘 칩 제작을 위한 설계 도면과, 세계에서 가장 높은 부르즈칼리파 빌딩 건설을 위한 설계 도면 중에 어떤 것이 더 복잡할까요?
    어떤 것이 더 많은 데이터를 필요로 할까요?

    Ans: 수업에서 배웠듯이, 반도체 칩은 Die size를 최대한 줄여 Net Die를 더 확보해 웨이퍼 수익성을 올리는 방향으로 개발이 계속 진행되고 있습니다. 또한 미세공정화왿 집적화 설계를 통해 성능개선이 이루어지고 있습니다.
    문제에서 제시된 실리콘칩은 Minimum feature size가10nm, 공정진행이 100 steps으로 가정되어 있으므로 위 칩은 상당한 집적화설계가 요구됨을짐작해볼수있습니다.

    참고자료

    · 없음
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