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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

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최초등록일 2022.11.17 최종젿작일 2021.12
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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가
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    소개

    "BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가"에 대한 내용입니다.

    목차

    Ⅰ. 이론적 배경
    (1) 무연솔더 소재 (Pb-Free Solder)
    (2) 연성/취성파괴
    (3) 솔더링 반응

    Ⅱ. 실험목적

    Ⅲ. 실험방법
    (1) 시편준비 및 리플로우 공정
    (2) 열 시효(aging)
    (3) 접합부의 단면관찰
    (4) 솔더볼 접합 강도 시험 (기계적 전단 시험)
    (5) 파단면의 관찰

    Ⅳ. 실험결과 및 토의
    (1) 리플로우 후에 접합부에는 어떤 금속간화합물이 생성되었는가?(BGA substrate의 metal은 Cu 배선/SAC305 솔더 사용)
    (2) 생성된 금속간화합물은 솔더의 접합특성에 어떤 영향을 미치는가?
    (3) 전단 시험 (shear test)에서 파괴는 어디에서 주로 일어났는가?
    (4) BGA 패키지 솔더 접합부의 aging 처리(heat-treatment)가 접합부 강도 변화에 미치는 영향은 어떠한가?

    Ⅴ. 참고문헌

    본내용

    전자산업에 있어 Pb-Sn계 유연솔더는 오랫동안 전자기기의 가장 유용한 접합재료로 사용되어 왔다. 그러나, 최근 솔더를 사용한 전자기기의 폐기 시에 산성비에 의해 솔더 중에 함유된 납(Pb)성분이 용출되어 지하수를 오염시키고 이것이 인체에 흡수되면 지능 저하, 생식 기능 저하 등 인체에 해를 미치는 환경오염 물질로 지적되고 있다. 이러한 환경적인 문제가 대두되면서 기존의 Pb-Sn계 유연솔더를 대체하기 위한 무연솔더가 연구 개발되었으며, 그래서 기존의 Sn-Pb로 구성된 납땜 재료들은 Pb가 빠지고 대신 Ag, Cu, 기타 다른 물질이 혼합된 새로운 무연솔더 소재가 만들어지게 되었다.
    이러한 무연솔더 (Pb-Free Solder)는 주로 Sn-base Solder이게 되게 되는데, Sn base가 되는 이유는 Sn은 융점이 다른 원소에 비해 낮기 때문이다. 또한, Sn은 환경문제를 유발하지 않고, Sn은 Pb를 치환할 수 있는 만큼 자원이 풍부하여 많은 양의 생산이 지속적으로 가능하다. 이외에도 Sn의 전기전도도 등이 Pb보다 양호하여 물성에 대한 문제가 없고, 수리작업이 쉬운 것이 Sn 합금의 특징이다. 또한, Sn은 용융온도는 232℃로 낮지만, 접합온도로서는 약간 높게 되는데 이것은 합금화에 의해 해결할 수 있고, 접합부의 성질 또한 개선 가능할 것으로 예상된다.
    무연솔더 소재 중 일부 실용화가 시작된 것으로 Sn-Ag계를 기본으로 한 것이 있으며, 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. Sn-Ag계 중 Sn3.5Ag 솔더합금은 Sn37Pb 공정솔더에 비해 인성, 크리프(creep) 및 기계적 성질이 우수한 것으로 알려져 있다. 또한, Cu왿의 젖음성도 양호한 편이며 비교적 높은 융점(221℃)을 가지므로 고온용 솔더로 주목받고 있다. 앞으로도 솔더 공급의 용이성, 경제성, 친환경성 등을 고려한 무연 솔더 합금에 관한 연구가 계속 필요할 것이다.

    참고자료

    · 구자명, 이창용, 정승부 「BGA 솔더 접합부의 기계적, 전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과」, 『성균관대학껓 신소재공학부』
    · 박종현, 김봉균, 이창열, 서창재 「BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder왿 다양한 무전해 도금충들간의 효과」, 『성균관대학껓 신소재공학부』
    · 구자명, 김종용, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부 「BGA 패키지의 기계적, 전기적 특성 평가 및 평가법」, 『성균관대학껓 신소재공학부』,
    · 김환태 전문연구위원, 「재료․물성에서 본 무연 솔더의 동향」,『고경력과학기술인』
    · 장임남, 박재현, 안용식, 「리플로우 횟수왿 표면처리에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 범프의 고속전단 특성평가] ,『부경대학껓 신소재공학부』
    · 장재원, 유아미, 이종현, 이창우, 김준기, 「Sn-Ag-Cu-In-(Md, Pd) 무연솔더의 솔더링성과 BGA 접합부의 신뢰성] ,『서울과학기술대학껓 신소재공학과』
    · 정재필 교수, 「Reflow Soldering에 의한 접합부 특성] ,『무연솔더 표준화 위원회』
    · 엄용성, 「반도체 산업 패키징 소재 동향] ,『한국전자통신연구원』
  • Easy Ai 요약

    이 문서는 재료공학실험Ⅳ(BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가)에 대한 내용을 다루고 있습니다. 실험 목적은 BGA 기판에 무연 솔더볼을 이용한 리플로우 솔더링 공정을 수행하고, 이를 통해 생성된 금속간화합물의 성장 거동과 접합부의 기계적 특성 변화를 평가하는 것입니다. 실험 방법으로는 시편 준비, 열 시효(aging) 처리, 접합부 단면 관찰, 볼 전단 강도 시험, 파단면 관찰 등이 수행되었습니다. 실험 결과, 리플로우 공정 후 접합부에는 Cu6Sn5왿 Cu3Sn 금속간화합물이 생성되었으며, 이들 금속간화합물의 두께는 시간과 온도의 증가에 따라 선형적으로 증가하였습니다. 또한 금속간화합물의 성장에 따라 접합부의 파괴 모드가 연성 파괴에서 취성 파괴로 변화하였고, 전단 강도 또한 감소하는 경향을 보였습니다. 이를 통해 BGA 솔더 접합부의 기계적 특성은 금속간화합물의 생성 및 성장에 의해 크게 영향을 받는다는 것을 확인할 수 있었습니다. 이 실험 결과는 전자 제품의 신뢰성 향상을 위한 솔더 접합부 설계 및 공정 최적화에 활용될 수 있을 것으로 기대됩니다.
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    이 문서는 BGA 솔더 접합부의 기계적 특성을 평가하고 분석하는 내용을 포함하고 있으며, 실험 과정과 결과를 상세히 설명하고 있습니다.
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