비파괴 검사 레포트

방사선투과(RT)
방사선투과시험은 시험체에 같은 강도의 방사선을 조사하여 투과시킨 다음 이것을 X선 필름이나 형광판으로 받아서 가시상을 만들어 결함이나 내부구조 등을 조사하는 시험방법이다. 직접 필름에 감광시킨 직접촬영법이 작은 결함을 검출하는데 우수하고 필름으로 기록하여 보존할 수 있으며 결함의 형상, 크기, 위치를 직관적으로 관찰 가능한 이점이 있기 때문에 널리 이용되고 있다. 투시법은 형광판의 휘도를 수천 배 증배시키는 형광증배판과 T. V시스템을 조합한 검사시스템이 있지만 여기서는 설명을 생략한다. 방사선투과시험은 비파괴시험방법 중에서 내부결함을 2차원의 투영 상으로 검출하여 X선 필름 등에 그대로 기록하는 방법으로 객관성과 기록성이 우수하므로 널리 이용되고 있다. 방사선투과시험은 결함 중에서도 Blow hole , Slag Inclusion, 개재물, 용입불량 등과 같이 방사선의 두께방향에 대한 두께차가 생기는 결함 즉 구상으로 된 결함은 작은 결함까지도 비교적 잘 검출되지만 균열 등과 같이 어느 정도의 면적을 가지고 있더라도 두께가 얇은 결함은 균열 면에 평행에 가까운 방향으로 방사선이 입사될 경우에는 검출이 가능하지만 15도 이상으로 기울게 입사하게 되면 두께차를 이루지 못하게 되므로 결함의 검출은 어렵다. 예를 들어 용접부의 융합불량은 이왿� 같은 형태의 결함으로서 방사선의 조사방향이 맞지 않으면 검출되지 않는다. 그리고 방사선투과시험은 방사선이 투과되지 않으면 결함은 검출할 수 없다. 방사선은 시험체내에서 흡수되기 때문에 투과에 한계가 있고 에너지가 낮을수록 투과력이 약해진다. 방사선투과시험은 그것이 가지는 특성상 압력용기, 선체, 파이프라인 및 기타 구조물의 용접부 검사에 많이 이용되며 주조품 검사에서도 주로 방사선투과시험을 적용한다. 단조품이나 압연품에 발생하는 결함은 결함의 성질로 볼 때, 방사선투과시험의 적용이 적합하지 못하다. 시설물의 안전성을 확보하기 위한 사용 중에 발생하는 결함, 즉 피로균열이나 부식 균열 같은 것도 방사선투과시험보다 자분탐상이나 침투탐상 및 초음파탐상법이 더 유용하다