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+식품공학실험_Modified Atmo..등록일 2022.12.10 | 총 10,633자 | 10페이짿� | 2,000원
+IMF Package and Ital..등록일 2017.11.05 | 총 8,165자 | 5페이짿� | 1,000원

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"packaging" 검색결과 1-20 / 10,822건

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포장(Package)의 개념과 정의

포장의 개념과 정의 Package Concept And Definition 발표자 이름2 포장의 개념과 정의 목 차 · 포장 (package) 의 기능 · 포장의 고전적 개념 ... · 포장의 정의 · 포장의 3 대 기능 · 포장의 5 대 기능 · 포장의 분류3 1. 포장 (package) 의 기능 · 포장은 Package, 또는 Packaging 을 나타내 ... 는 의미로 사용되고 있다 . · 패키지 (package) 란 , 생산된 제품이 소비자에게 도달할 때까지 안전하게 보관 , 운송하기 위하여 종이나 플라스틱 , 플라스틱 필름 등으로 내용

리포트 | 8페이짿� | 2,500원 | 등록일 2024.11.09 | 수정일 2024.11.15

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ERP Package에 대한 이해

ERP(Enterprise Resource Planning)는 기업 전체 자원의 효율적 관리 시스템을 의미함ERP1. 제조 활동,재무, 유통 및 기타 업무 기능들을 목적 지향적으로 조화롭게 통합한소프트웨어 어플리케이션의 묶음으로 차세대 업무시스템” (Gartner, 1..

리포트 | 33페이짿� | 2,000원 | 등록일 2022.03.26

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On Minimalism Packaging Design : Taking the Packaging of MUJI as an Example (On Minimalism Packaging Design : Taking the Packaging of MUJI as an Example)

packaging for the consumer market, consumers are growing tired and following green, sustainable, and ... people-oriented design. They choose the minimalist packaging design with simple lines, pure shapes, and ... attention to product functions. Whether it is production and design, or packaging and manufacturing, MUJI

논�� | 11페이짿� | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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Mixed Bundling Strategy of Travel Packages (Mixed Bundling Strategy of Travel Packages)

대한관광경영학회 김승리, 이동희

논�� | 23페이짿� | 무료 | 등록일 2025.05.03 | 수정일 2025.05.16

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The Stress Analysis of Semiconductor Package (The Stress Analysis of Semiconductor Package)

한국생산제조학회 이정익

논�� | 6페이짿� | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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Reflex package (평가방법)

Reflex P ackageReflex Reflex 목적 반사검사는 신경학적 평가에 있어서 매우 중요하며 때로는 신경계의 미세한 병변을 조기에 진단할 수 있는 유일한 방법이 되기도 한다 . 반사는 환자의 의식장애 , 주의력 저하 , 지능장애 등으로 인한 환자의 협력을 ..

리포트 | 24페이짿� | 2,500원 | 등록일 2021.02.14

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Controlled Release Antioxidant Active Packaging for Food

한국산업식품공학회 Xiaolin Qiu

논�� | 8페이짿� | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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판매자 표��

SK하이닉스 Package, Test (패키지, 테스트) 첨삭자소서

SK하이닉스 - PKG 자기소개서 항목자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오 (10..

자기소개서 | 10페이짿� | 3,000원 | 등록일 2023.02.03

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Bonding Properties of Package-on-Package Stack Interconnection Using by 150 ㎛ Height Copper Posts (Bonding Properties of Package-on-Package Stack Interconnection Using by 150 ㎛ Height Copper Posts)

electrodes between different package layers. The upper layer consisted of a chip-scale package (CSP ... ), while the lower layer was made up of a flip chip-chip scale package (FCCSP). We plated a Cu post ... on the side of FCCSP substrate, and produced the FCCSP package by thermo-compression (TC) bonding

논�� | 10페이짿� | 무료 | 등록일 2025.06.13 | 수정일 2025.06.17

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반도체 Package 공정에서 MCP(Multi-chip Package)의 Layer Sequence 제약을 고려한 스케쥴링 방법론 (Scheduling Methodology for MCP(Multi-chip Package) with Layer Sequence Constraint in Semiconductor Package)

한국시뮬레이션학회 정영현, 조강훈, 정유인, 박상철

논�� | 7페이짿� | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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COB, COH Package LED Module 열 해석 시뮬레이션 (COB, COH Package LED Module Thermal Analysis Simulation)

for the production of the most preferred package type, omitting the COH Type COB Type and board s

논�� | 6페이짿� | 무료 | 등록일 2025.06.11 | 수정일 2025.06.16

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An Empirical Study on ERP Package in Korean SMEs (An Empirical Study on ERP Package in Korean SMEs)

In recent years, there has been a growing concern about enterprise resource planning (ERP) implementation in small and medium-sized enterprises (SMEs)..

논�� | 10페이짿� | 무료 | 등록일 2025.06.26 | 수정일 2025.06.28

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Press-through Package에 의한 소장 천공 1예 (Small Bowel Perforation Caused by Press-through Package)

With an increased use of the press-through package (PTP) tablet, there has also been an increase in ... an increased use of the press-through package (PTP) tablet, there has also been an increase in mis-s

논�� | 4페이짿� | 무료 | 등록일 2025.06.12 | 수정일 2025.06.17

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R Corporation's Development of Custom Bathroom Package Design (R Corporation's Development of Custom Bathroom Package Design)

한국공간디자인학회 이돈일

논�� | 10페이짿� | 무료 | 등록일 2025.05.18 | 수정일 2025.05.22

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판매자 표��

식품공학실험_Modified Atmosphere Packaging

식품공학실험(Modified Atmosphere Packaging)학과학번이름작성일자1. Abstract이번 실험은 포장 내 공기 조성, 당도, 중량 감소율, 과피의 색을 지표 ... . \* ARABIC 1. Partial pressure(%) of O2 in packaging material over time.포장 내 공기조성에서 O2(%)는 시간이 지남에 따라 PP ... . SEQ Fig. \* ARABIC 2. Partial pressure(%) of CO2 in packaging material over time.포장 내 공기조성에서 CO2

리포트 | 10페이짿� | 2,000원 | 등록일 2022.12.10

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Structural Evaluation on HIC Transport Packaging under Accident Conditions

한국방사성폐기물학회 Sung-Hwan Chung, Duck-Hoi Kim, Jin-Se Jung, Ke-Hyung Yang, Heung-Young Lee

논�� | 6페이짿� | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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The Right to Reimbursement of Package Travellers Against Air Carriers (The Right to Reimbursement of Package Travellers Against Air Carriers)

part of a package travel contract. In this case, the CJEU unequivocally held that, where a ... passenger holds a right to reimbursement against the travel organizer pursuant to the EU Package Travel ... of both package travel and air carriage. It has been widely regarded as a foundational case offering

논�� | 48페이짿� | 무료 | 등록일 2025.06.09 | 수정일 2025.06.10

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Recent Progress of TGV Technology for High Performance Semiconductor Packaging (Recent Progress of TGV Technology for High Performance Semiconductor Packaging)

대한용접접합학회 석범창, 정재필

논�� | 10페이짿� | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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패키징(Packaging) 분야에서의 빅데이터(Big data) 적용방안 연구 (Study on Application of Big Data in Packaging)

한국포장학회 강욱건, 고의석, 심원철, 이학래, 김재능

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반도체 Package 공정용 EMC Gun에 관한 연구 (A Study on the Semi-conductor Package Process Epoxy Moulding Compound Gun)

대한전자공학회 조명현, 김규성

논�� | 10페이짿� | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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